由于线路板的尺寸进一步缩小，使得线路板在工业设备和家电领域中以更高要求的紧密度进行封装，这也就增加了对于在高温下以低功耗工作的线路板构成组件的需求。为了满足这些需求，东芝推出了TLP2955和TLP2958产品, 它们是DIP8小型封装5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958是TLP555和TLP558产品阵容的DIP8封装更新版本。
这些产品具有更广泛的工作电源电压范围和工作环境温度范围，同时可保持较低的输入电流特性(IFT=1.6mA (*大值))。它们具有更广泛的低压侧工作电源电压范围(VCC = 3至20V(对比TLP555和TLP558中的VCC = 4.5至20V))，现在可以在3.3V电源电压下工作。另外，它们可以在高温下工作，可支持工作环境温度Topr ≤ 125°C((对比TLP555和TLP558中的Topr ≤ 85°C)。另外，这些产品可保证220ns的*大脉宽失真，也适用于IPM驱动器。
因为TLP2955和TLP2958适合于在高温下的低功耗工作，所以它们可应用于工业用途，包括通信接口(RS232,RS422,RS485等),不同电压电路的数据通信解决方案以及工厂自动化(FA)设备的IPM 驱动器等。TLP2955是一款缓冲逻辑IC，而TLP2958是一款反相逻辑IC。
低电流驱动5 Mbps逻辑IC耦合器封装照片: TLP2955, TLP2958.
特征
工作温度范围: –40至125°C
阈值输入电流: 1.6mA (*大值)
电源电流: 3mA (*大值)
共模瞬变抑制: |CMH|和|CML| ≥ 20kV/μs
应用
可编程逻辑控制器
用于测量或控制设备的高速数字接口
FA设备(用于IPM驱动器) |
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